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以下材料均可以使用等離子體進(jìn)行活化、消毒和蝕刻：PEEK、PEKK、Acetal(POM)、PE、PA、或PMMA、金屬(EM,NEM,Titan)、鋯和陶瓷。在牙科工作中使用低壓等離子體進(jìn)行表面處理的優(yōu)勢(shì)：活化和蝕刻以獲得更好的附著力?等離子體可以根據(jù)形狀將高性能塑料（例如：PEEK/PEKK）與其他材料無(wú)縫組合。?通過(guò)使用離子化的氧氣-氬氣-混合氣對(duì)表面......
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等離子蝕刻機(jī)是一種干法刻蝕工藝設(shè)備，常用于微電子制造和表面處理等領(lǐng)域。它利用等離子體在真空中對(duì)材料進(jìn)行刻蝕，以達(dá)到圖案化、去膠等目的。還具有高精度、高效率、高重復(fù)性等優(yōu)點(diǎn)，在微電子制造領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。等離子蝕刻機(jī)的使用壽命受到多種因素的影響，以下是其中一些主要因素：1、設(shè)備材料和制造質(zhì)量：它的主要部件包括真空室、電極......
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CopanWASP®是一臺(tái)集樣本前處理、平板接種劃線、革蘭染色涂片、抗生素紙片分配于一體的樣本前處理系統(tǒng)，可以為實(shí)驗(yàn)室提供標(biāo)準(zhǔn)化解決方案的同時(shí)節(jié)約大量的人力物力資源。將帶您進(jìn)入數(shù)字化細(xì)菌學(xué)的世界-它不僅僅是一個(gè)培養(yǎng)、存儲(chǔ)、數(shù)字化和記錄細(xì)菌接種平板的平臺(tái)。WASPLab®更是Copan實(shí)驗(yàn)室全自動(dòng)化的核心......
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yamato功率半導(dǎo)體用陶瓷基板熱阻測(cè)試儀TE100產(chǎn)品特點(diǎn)：·簡(jiǎn)化了功率半導(dǎo)體用陶瓷基板的熱阻測(cè)試·熱阻測(cè)試方式的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化(ISO4825-1:2023-01)·通過(guò)自研SiC芯片模擬功率器件的發(fā)熱·TEG芯片使用鉑金探頭，確保了溫度測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)與穩(wěn)定·單個(gè)基板材料，以及模塊結(jié)構(gòu)的熱阻都能夠測(cè)量使用范圍主要面向電......
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Bruker橢偏儀FilmTek2000MTSV——用于半導(dǎo)體封裝應(yīng)用中高通量測(cè)量的計(jì)量系統(tǒng)FilmTek™2000MTSV計(jì)量系統(tǒng)為半導(dǎo)體封裝應(yīng)用提供了速度和精度組合。該系統(tǒng)為各種封裝工藝和相關(guān)結(jié)構(gòu)的高通量測(cè)量提供了測(cè)量性能和精度，包括表征抗蝕劑厚度、硅通孔（TSV）、銅柱、凸塊和再分布層（RDL）。高產(chǎn)......
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